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- 日期: 2018-03-15
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2018年1月15日，全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低溫焊接產品ALPHA® OM-550。這款產品含有新型低溫化學配方及HRL1合金，適用於溫度敏感基材、元件和高翹曲晶片的組裝。
棣屬於麥德美性能解決方案公司的愛法組裝材料全球產品組合經理 - SMT組裝方案的Phua Teo Leng 表示：“ALPHA® HRL1合金在低溫組裝中可達到接近SAC305的抗跌落衝擊性能並且改善熱迴圈性能。這款化學配方和合金的配對是革命性的，因為它將SAC合金所需的焊接溫度降低了50°C，大大降低了能耗和碳排放。現在生產商可以從具有成本效益、高可靠性的焊接工藝（翹曲減少99％，缺陷明顯減少）中得益。”
ALPHA® OM-550具有專為主機板而設的現代化焊膏特性，但它可在較低溫度下進行回流從而將複雜元件中的NWO和HIP缺陷降至最低。
棣屬於麥德美性能解決方案公司的愛法組裝材料全球產品組合經理 - SMT組裝方案的Phua Teo Leng 表示：“ALPHA® HRL1合金在低溫組裝中可達到接近SAC305的抗跌落衝擊性能並且改善熱迴圈性能。這款化學配方和合金的配對是革命性的，因為它將SAC合金所需的焊接溫度降低了50°C，大大降低了能耗和碳排放。現在生產商可以從具有成本效益、高可靠性的焊接工藝（翹曲減少99％，缺陷明顯減少）中得益。”
ALPHA® OM-550具有專為主機板而設的現代化焊膏特性，但它可在較低溫度下進行回流從而將複雜元件中的NWO和HIP缺陷降至最低。
